【記者羅林/新竹報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)公布2020年台灣IC產業第四季暨全年營運成果,TSIA表示,工研院產科國際所統計2020年台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣32,222億元(USD$108.9B),較2019年成長20.9%。
2020年台灣IC設計業產值達新臺幣8,529億元(USD$28.8B),較2019年成長23.1%;IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B),較2019年成長23.7%,其中晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B),較2019年成長24.2%,記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B),較2019年成長19.4%;IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B),較2019年成長9.0%;IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B),較2019年成長11.1%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。
TSIA表示,工研院產科國際所統計2020年第四季(20Q4)台灣整體IC產業產值達新臺幣8,817億元(USD$29.8B),較上季(20Q3)成長1.7%,較2019年同期(19Q4)成長16.9%。其中,IC設計業產值為新臺幣2,470億元(USD$8.3B),較上季(20Q3)成長1.4%,較2019年同期(19Q4)成長30.6%;IC封裝業為新臺幣980億元(USD$3.3B),較上季(20Q3)衰退1.0%,較2019年同期(19Q4)成長1.6%;IC測試業為新臺幣435億元(USD$1.5B),較上季(20Q3)衰退1.1%,較2019年同期(19Q4)成長2.4%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。
至於2020年第四季台灣IC製造業產值達新臺幣4,932億元(USD$16.7B),較上季(20Q3)成長2.6%,較2019年同期(19Q4)成長15.7%,其中晶圓代工為新臺幣4,369億元(USD$14.8B),較上季(20Q3)成長1.3%,較2019年同期(19Q4)成長13.5%,記憶體與其他製造為新臺幣563億元(USD$1.9B),較上季(20Q3)成長14.7%,較2019年同期(19Q4)成長36.7%。
TSIA表示,根據WSTS統計,20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元,較上季(20Q3)成長4.7%,較2019年同期(19Q4)成長9.6%;銷售量達2,620億顆,較上季(20Q3)成長5.2%,較2019年同期(19Q4)成長10.5%;ASP為0.454美元,較上季(20Q3)衰退0.4%,較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%;2020年總銷售量達9,537億顆,較2019年成長2.3%;2020年ASP為0.462美元,較2019年成長4.4%。
TSIA表示,20Q4美國半導體市場銷售值達263億美元,較上季(20Q3)成長9.3%,較2019年同期(19Q4)成長16.4%;日本半導體市場銷售值達99億美元,較上季(20Q3)成長8.0%,較2019年同期(19Q4)成長8.4%;歐洲半導體市場銷售值達102億美元,較上季(20Q3)成長11.7%,較2019年同期(19Q4)成長5.5%;中國大陸市場398億美元,較上季(20Q3)衰退1.5%,較2019年同期(19Q4)成長4.0%;亞太地區半導體市場銷售值達326億美元,較上季(20Q3)成長6.3%,較2019年同期(19Q4)成長13.3%。
2020年美國半導體市場總銷售值達954億美元,較2019年成長21.3%;日本半導體市場銷售值達365億美元,較2019年成長1.3%;歐洲半導體市場銷售值達375億美元,較2019年衰退5.8%;中國大陸市場銷售值達1,515億美元,較2019年成長4.8%;亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元,較2019年成長5.4%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%。