易華電：下半年趨勢逐步往上
◎陳子榕 CSIA/CFTA
易華電(6552)是全球5家COF (LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣的易華電與頎邦(6147)旗下的欣寶電子。產品製程分為：單面傳統蝕刻法、單面半加成法、雙層法，易華電是唯一有半加成(Semi-Additive)製程與量產能力的業者，目前並已成功開發出雙層法製程。
（圖片來源：資料圖庫）
易華電上半年營運受惠大尺寸面板景氣回溫，使合併營收達7.35億元，年增18.5％，平均毛利率達12.9％，年增5.2個百分點，營業利益0.28億元，稅後淨利0.49億元，相較於去年上半年虧損0.21億元，營運由虧轉盈明顯轉佳，上半年EPS達0.49元，優於市場預期。
隨著蘋果新一代智慧型手機進入緊鑼密鼓的備貨階段，相關供應鏈拉貨增溫，帶動封測廠－欣銓、頎邦、京元電等，8月營收持續往上續創歷史新高，台積電(2330)亦受惠蘋果拉貨且半導體入產業旺季，8月營收月增22％；相關供應鏈－中砂(1560)8月營收創歷史新高，易華電8月營收也創歷史新高。
易華電預期第四季營運可望逐季成長
COF應用於手機面板，隨著設計不同，產品單價可望較大尺寸面板使用的COF提升1.05～2倍，此外，在稼動率提升，生產良率、效率改善，對毛利率亦有正面助益，皆可望帶動公司下半年營收及獲利動能往上，預期第三季、第四季營運可望逐季成長。在訂單大舉湧入下，易華電自今年8月起一路創新高到年底無虞，下半年營收獲利將可同步大躍進，明年再加入新產線營運後，營收規模再度擴大，易華電明年營運表現還會更好。
易華電訂單滿到年底
蘋果、三星、華為等手機大廠今年下半年推出新款手機，不論是搭載OLED面板或是LCD面板，都將全面轉成全螢幕及窄邊框的設計。為了達到手機輕薄短小的目的，包括傳統LCD面板驅動IC、OLED面板驅動IC、或是整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等，採用的封裝製程也必須由過去主流的玻璃覆晶封裝(COG)，改成搭配軟性COF基板的COF封裝。
