【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體材料通路商利機(3444-TW)公布上半年財報，淨利為494萬元，每股稅後盈餘為0.13元，利機指出，公司持續調整產品策略，前 7 月營收中，封測與LED相關已占整體營收約 5 成以上，記憶體比重則下降至 2 成左右，產品組合更為健康，法人估利機第 2 季營運已從谷底回升，第 3 季營收可望逐月往上，第 4 季單月營收上看 1 億元。
利機也 7 月營收已達0.78億元，為近半年新高，較6月0.62億成長27%，利機指出，在半導體封測需求持續成長帶動下，8、9月業績可望逐月攀升，營運趨勢向上。
利機表示，受惠半導體封測景氣復甦，主力產品之一的封測材料自去年第 4 季開始就明顯大幅成長，累計今年前 7 月營收已較去同期成長 7 成，預估到第 4 季時，可達到 9 成以上的成長率。
另一成長動能則來自LED相關產品，利機累計前 7 月LED產品營收已較去同期成長90%，預估到第 4 季可達120%以上的成長率。
利機指出，去年第 3 季開始歷經DRAM標準型市場萎縮之衝擊，導致營收大幅下降，今年第 1 季營收創上櫃以來新低，不過公司調整策略，積極開拓新產品、新市場，在封測及LED領域皆有亮麗表現，目前封測與LED相關產品佔總體營收達50%，已成新主力產品，記憶體相關產品佔營收比重則由原來 5 成降至 2 成左右，對營運影響愈來愈低。
利機第 2 季合併營收為1.9億，較第 1 季成長 6 %，累計上半年合併營收為3.71億元，較去年同期下滑42%，稅後淨利494萬元，每股稅後盈餘僅0.13元，不過隨著利機減少記憶體營收比重，因此法人看好下半年營運展望正向，第 4 季營收可望達到每月 1 億元之水準。
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