美超微發佈全新的樣品系統

美超微發佈全新的樣品系統

美通社新聞 2017-05-24 00:00

加州聖何塞2017年5月24日電 /美通社/ -- 全球運算、存儲以及綠色運算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣佈計劃推出以英特爾® (Intel®)至強® (Xeon®)處理器可拓展系列(代號「Skylake」)為基礎的新一代X11產品系列。該系統預計在2017年中期推出,將以全球範圍內重要的企業、雲端和超大型數據中心,以及主要的渠道與分銷合作夥伴為目標。美超微將分別在SAP Sapphire大會(5月17日)、台北國際電腦展(Computex)(從5月30日開始)和2017年國際超級電腦大會(International Super Computing 2017)(6月19日)上,以今天所推出的樣品解決方案的方式,預先展示這些系統。

新一代X11 SuperServer®和SuperBlade®是對業內最為廣泛的服務器與存儲系統組合的完整重新設計,預計將於2017年中期推出。X11的設計進行了專門優化,旨在滿足英特爾®至強®處理器可拓展系列(代號「Skylake」)對最大CPU包絡功率、存儲性能、現場可編程門陣列(FPGA)支持和CPU互聯能力的需求。X11產品系列採用1U/2U機架,多節點Twin和Blade架構,將提供業內領先的存儲和輸入/輸出性能和可管理性,具有綜合的全閃存和混合NVMe SSD(固態硬盤)設計,包含支持英特爾® Optane™ SSD,支持100G/40G/25G/10G/1G以太網(Ethernet)、EDR/100G IB和英特爾® Omni-Path(全方位)架構,以及支持包括Redfish和英特爾® Rack Scale Design在內的開放式管理架構。X11數據中心服務器採用效率達96%的鈦金級電源,對性能和功率效率進行了優化。

美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示:「我們致力於成為銷售最新創新產品的首家公司。我們很高興預先展示X11 Ultra、TwinPro™、BigTwin™、SuperBlade®和更多的全新設計,而這些都以全新的英特爾®至強®處理器可拓展系列為基礎並且CPU虛擬化傳輸量提升高達3.9倍。其中一個樣品就是我們的2U機架、4節點BigTwin™,每節點可以支持更多的雙列直插內存模塊(DIMMS)、6個NVMe驅動和雙處理器,從而使性能最大化。」

採用1U機架的X11 Ultra SuperServer®將支持英特爾®至強®處理器可拓展系列,採用雙CPU、NVMe或SATA3,又或者是SAS3 2.5英吋驅動,使存儲瀏覽能力最大化。Ultra SuperServer將支持冗余鈦金級電子電源,從而實現電源效率和業務靈活性最大化。Ultra SuperServer還將支持100G/40G/25G/10G/1G以太網、EDR/FDR/QDR IB和英特爾® Omni-Path架構。

採用2U機架的第五代X11 BigTwin™將利用美超微突破性的Twin架構,而該架構可顯著提升每瓦、每美元和每平方英呎的性能。作為集最佳產品質量、交付和性能為一體的完整系統,BigTwin™由美超微IPMI/SSM軟件和美超微全球服務(Global Services)提供支持,對數據中心、多雲端、高性能運算(HPC)和企業環境進行了優化。

採用8U機架的全新SuperBlade®機箱可支持多達20個雙插槽刀鋒服務器,或者多達10個四插槽刀鋒服務器(每42U機架多達100個服務器)。SuperBlade®機箱可提供多達2 TB的內存,並且可以選配2.5英吋熱插拔SAS/SATA HDD(機械硬盤)/SSD、NVMe驅動和M.2存儲。該機箱可搭載100G EDR InfiniBand或100G Omni-Path交換機,1G、10G和25G以太網交換機與機箱管理模塊(CMM),以及多達8個2200瓦鈦金級(效率96%)電源。

示範單元

如欲瞭解可以用於數據中心的示範系統,敬請聯繫各自的美超微銷售代表。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。有關美超微的運算解決方案,請瀏覽:http://www.supermicro.com

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi和Atom均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-F

SOURCE 美超微電腦股份有限公司

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