【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
今年半導體受到行動裝置需求趨緩影響，整體產值略較去年下滑，而IC Insights統計發現，今年整體IDM(整合元件廠)可能是繼2010年後，第二次成長率比IC設計還好的一年，其中主要原因在於三星提高手機處理器(AP)的自製比重，影響了高通今年營收表現，估今年全球IDM產值可望與去年持平，雖然表現平平，但相較之下IC設計整體產值今年卻較去年同期衰退5%。
今年半導體市場表現不佳，IC Insights統計，今年IDM整體產值約與去年持平，其中只有三家IDM廠營收可較去年成長，分別是三星、海力士與索尼(SONY)，分別成長10%、4%與11%，其餘多是持平或衰退，英特爾今年也衰退2%，美光衰退11%，東芝、英飛凌等也都衰退12%與3%。
雖然IDM廠衰退或持平家數多，但整體IDM廠營收估可較去年持平，IC Insights預估，今年IDM廠營收約可達1752.9億美元，與去年約略相當。
相較之下IC設計表現更弱，整體產值IC Insights估達603.79億美元，較去年衰退5%，其中高通衰退20%，聯發科衰退8%，AMD、Marvell、賽靈思等也分別衰退28%、23%與10%，只有安華高(Avago)因併購博通(Broadcomm)成長9%，而展訊則提高市佔率，成長4成是前十大成長最大的廠商。
IC Insights認為，今年IC設計產值下滑，關鍵在三星提高手機主晶片處理器(AP)的自製比重，導致高通營收向下滑落，拖累整體IC設計產值衰退，而三星自製的處理器營業額則計算在IDM當中，最後造成這樣的結果。
IC Insights指出，半導體史上第一次IDM產值超越IC設計是在2010年，當年是因DRAM與FLASH市場快速成長，帶動IDM營收成長，當年整體IDM營收成長35%，而IC設計較少因這兩項產品受惠，因此營收成長僅29%，而今年則因三星提高自製比重，導致IDM營收可與去年持平，相較之下IC設計則較去年衰退5%。
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