新奧爾良2015年10月19日電 /美通社/ -- 高性能高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)，本周在美國路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學家學會國際大會(Society of Exploration Geophysicists International Exhibition)上，展出其1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro™、 SuperBlade®和MicroBlade解決方案。憑藉首創的非預熱GPU架構和PCI-E直接連接（無需延長纜線、轉接驅動器或橋接晶片），美超微最新的1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)實現性能和GPU密度最大化。2U雙節點TwinPro架構具有英特爾®(Intel®)至強®(Xeon®) E5-2600 v3雙處理器，是實現CPU計算性能、密度和可升級性的理想解決方案。7U 30 GPU SuperBlade®提供三種GPU優化型刀片配置，每個42U機架上具有180 NVIDIA® Tesla® GPU或120英特爾®至強Phi™輔助處理器+120英特爾®至強處理器。美超微的3U/6U MicroBlade提供高密度配置，高達28x MicroBlade模組，每個支援英特爾®至強®雙處理器，或單個英特爾®至強®處理器E3-1200 v3/v4，或第四代Core i3，或每個熱插拔刀片伺服器上4個英特爾®Atom™ C2750/C2550處理器節點。
美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示：「美超微的1U 4x GPU具有冷卻優化型非預熱GPU架構，為高性能地球科學研究和分析提供了最佳性能和密度。憑藉美超微的GPU支援型解決方案，2U TwinPro、7U SuperBlade和高密度3U MicroBlade解決方案提供了無人可比的可配置性、性能、密度和可升級性，地球物理學者能夠擁有最強大、最靈活的地球科學計算平臺，以便探索和保護我們的地球。」
產品規格：
- 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) –英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3、1TB ECC、DR4 2133MHz；16個DIMM、4個PCI-E 3.0 x16插槽（4個NVIDIA Tesla®、 NVIDIA® GRID™、可選英特爾®至強Phi™輔助處理器卡）、2個PCI-E 3.0 x8（x16）LP插槽、雙埠GbE LAN (-TR SKU)、雙10GBase-T (-TRT SKU)、2個2.5"熱插拔驅動器機架、2個2.5"內部驅動器機架、帶風扇蓋和轉速控制良好的高效率氣流重型反向旋轉風扇、2000W冗余白金級(94%+)電源 。
- 2U TwinPro™（雙熱插拔節點）(SYS-2028TP-DC1TR) –透過將最快的儲存和網路技術，整合進資源優化型的高效2U Twin架構中，使性能和節能最大化。支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3處理器、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個DIMM插口、1個PCI-E 3.0 x16、1個PCI-E 3.0 x8插口、1個PCI-E 3.0 x16（支持NVIDIA® Tesla® GPU/英特爾®至強® Phi™輔助處理器、英特爾® X540雙埠10GBase-T LAN、具有KVM和專有LAN的集成IPMI 2.0、12個2.5"熱插拔SAS (8) / SATA (4) HDD托架LSI 3108 SAS3控制器（8個埠）；RAID 0、1、5、6、10、50、60、mSATA（全尺寸）支援、1280W冗余白金級(94%)數位電源。
- 3U/6U MicroBlade –強大、靈活、全面的系統提供業界領先的能效和密度– 0.05U (Atom C2000), 0.1U（至強-D）、0.2U（至強E5-2600 v3、至強E3-1200
v4/v3）。MicroBlade機櫃包括一個機架管理模組、3U中2個25/10/2.5/1GbE
SDN交換器或2個機架管理模組、6U中4個SDN交換器，以便實現高效、高頻寬通訊。它可以包括4或8個冗餘（N+1或N+N）2000W/1600W鈦/白金級高效(96%/95%)電源，搭載冷卻風扇。這種創新的新一代架構包括伺服器、網路、儲存和統一的遠端系統管理，以便用於雲端計算、專有主機、網路前端、內容交付、社交、企業和高性能計算應用。MBI-6128R-T2–具有最高密度的性能為導向的解決方案，每42U 機架上196個英特爾®至強®DP節點(5488)核，減少95%的纜線–支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600
v3（120W、14核），具有1GbE和10GbE選項。它十分適用於企業以及雲端計算應用。
- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X–高密度、低功率消耗解決方案，6U中提供56/28基於英特爾®至強®處理器D-1500 (Broadwell-DE)的伺服器（每42U機架擁有392個計算節點）或3U中28/14伺服器，搭載10GbE。這是用於擴展型雲端工作負荷的具有成本效益的解決方案。
- MBI-6118D-T2H/-T4H-支援英特爾®至強®處理器E3-1200 v4和第四代Core™ i3（高達84W TDP），UP MicroBlade屬於同類最佳。特點包括節能、14nm技術、更高性能、CPU和GPU Graphics的一致性和平衡性，透過封裝互聯共用L3 Cache和128MB Graphic嵌入式緩存。互聯封裝中簡單的CPU子集和英特爾®Iris™ Pro圖形P6300能夠提供領先技術，以便實現每瓦每秒浮點運算次數的最高伺服器性能，並實現最佳圖像。
- MBI-6118D-T2/-T4–高密度、單插口伺服器解決方案，支援英特爾®至強® E3-1200 v3和第四代Core™ i3（高達84W TDP）。每42U機架196個Denlow UP節點，減少95%的纜線。針對雲端主機託管、VDI、遊戲和虛擬工作站進行了優化。
- MBI-6418A-T7H/-T5H–超低功率消耗、具有成本效益的解決方案，利用8核英特爾® Atom™處理器C2000、6U機架中112個節點（每42U機架中784個計算節點），減少99%的纜線。這是針對專用主機、網路服務、記憶體緩存、內容交付等雲端應用的理想解決方案。
- 7U SuperBlade–優點包括最高密度、平價、更低管理成本、低功率消耗、最佳ROI和高可升級性。模組支援最新英特爾®至強®處理器E5-2600 v3並提供20/30個GPU/至強Phi Blade選項；2個NVIDIA® Tesla®、NVIDIA® GRID™或每刀片伺服器上英特爾®至強Phi™輔助處理器卡(SBI-7128RG-X/-F/-F2)、每刀片伺服器上3個NVIDIA Tesla® GPU (SBI-7127RG3)、數據中心刀片(SBI-7428R-C3N,、SBI-7428R-T3N、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、儲存刀片，具有NVMe支援(SBI-7128R-C6N)、PCI-E刀片 (SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH)和4路刀片（英特爾®至強®處理器E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案。機架具有業界唯一的熱插拔NVMe解決方案，熱插拔交換器模組（支援Infiniband FDR/QDR、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE）、冗餘機架管理模組、鈦級3200W和白金級3000W/2500W （N+N或N+1冗餘）熱插拔電源。
敬請前往路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學家學會第85屆年會的美超微展臺參觀，時間：10月18-23日，地點：Ernest N. Morial Convention Center ，2053號展位。關於美超微全系高性能高效率伺服器、儲存和網路解決方案的更多資訊，請造訪：www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用於數據中心、雲端計算、企業 IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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