【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
驅動IC奇景(HIMX-US)今(18)日宣布，推出領先業界的TDDI 「HiSIT」單晶片(觸控與顯示面板整合型單晶片)，目前正與多家領先的面板廠及手機廠緊密合作開發full in-cell的技術，將應用在智慧型手機及平板電腦產品上，執行長吳炳昌表示，預計今年第4季量產出貨，可望明年對營收與獲利產生貢獻。
奇景TDDI 單晶片可降低面板廠的系統成本，並簡化手機廠供應鏈結構，增加採購便利性，在手機廠追求強大效能的趨勢下， TDDI單晶片解決方案能提供更薄、更輕之設計，供應給智慧型手機及平板電腦廠商採用。
奇景指出，推出之TDDI單晶片，是目前最先進的 full in-cell觸控解決方案，可支援HD解析度的智慧型手機及WXGA解析度的平板電腦。
吳炳昌表示，一線面板廠正推動產業朝full in-cell面板、尋求高附加價值及創新技術方向發展，而奇景已獲多家客戶開發新案，證明奇景在最新full in-cell技術之地位。
目前奇景正與多家面板廠緊密合作開發TDDI解決方案的技術，預計今年第4季開始量產出貨，並對2016年營收及獲利產生顯著貢獻。
奇景指出，觸控晶片除既有的out-cell、on-cell解決方案都已量產出貨。
今日點閱排行：
