電動車大廠特斯拉的AI5/HW5下一代 FSD(完全自動駕駛)晶片傳出已進入量產階段,根據外媒NotATeslaApp報導,特斯拉將採全球晶圓代工龍頭台積電3奈米N3P製程,韓國晶片大廠三星則為備用代工廠。
報導指出,特斯拉AI5 / HW5下代FSD晶片號稱運算性能達2000~2500TOPS(每秒兆次操作),是現款HW4(約 500TOPS)晶片5倍,可支援更複雜的無監督FSD演算法。台積電是特斯拉的代工廠首選,HW5晶片採3奈米N3P製程量產,三星則為備用代工廠,預計明年特斯拉量產HW5車型時才會啟用。
報導強調,特斯拉同時與台積電、三星合作的訊息意義重大。特斯拉先前一直從三星採購晶片,但可能需要從全球最大的晶圓代工廠台積電獲得額外產能。這種多元化結構意味著特斯拉已經在整合各方資源,以降低供應鏈風險。
此外,報導提到,特斯拉將會逐步改進AI5 / AI6的FSD功能,使其更安全,卻不會同步升級舊車款。只有車輛無法以比人類更安全運行無監督FSD時才會升級,即便新車表現更好,安全性也更高,也不代表舊硬體不能安全駕駛。