《日經新聞》引述知情人士消息指出,受到成熟製程晶片需求低迷以及美國發動關稅戰的不確定性影響,包括台積電、英特爾(Intel)等主要晶片製造廠和包括矽品(SPIL)等封裝廠,已經放緩了在日本與馬來西亞的擴張腳步,消息人士表示,許多晶片供應商已經將投資策略轉向觀望。
三位知情人士透露,由於市場對成熟製程晶片的需求轉疲,台積電正在放緩在日本的擴張速度,並且已確定在2026年之前,位於熊本縣的首家日本晶片工廠將不需建置生產16奈米和12奈米晶片的晶片製造設備。
一位晶片業高層表示,「消費性電子、汽車和工業應用的需求不太好,復甦前景目前看起來並不樂觀,目前大規模擴張並不緊迫,台積電熊本工廠目前的利用率也遠低於預期。」
台積電熊本廠產能利用率低於預期
台積電熊本廠被認為是台積電最成功的海外擴張典範,因為這座工廠比美國亞利桑那工廠晚開工,但卻較早進入量產。這座工廠現在主要生產22奈米和28奈米的晶片,主要客戶是索尼(Sony)、汽車零件廠電裝(DENSO)、晶片製造商瑞薩(Renesas)等日企。
一般來說,晶片奈米數越大,使用的製程越成熟,但這些晶片卻是從智慧型手機到汽車的重要成分
此外,據多位知情人士透露,美國晶片大廠英特爾曾計畫在馬來西亞建立最大先進晶片封裝工廠,但因需求疲軟與其自身的財務困境影響,雖然工廠已經建設完成,但英特爾也延後了生產設備訂單和安裝。
而台灣封裝廠矽品是美國AI晶片領導廠商輝達(Nvidia)的主要供應商,近期也通知多家供應商將暫停在馬來西亞檳城的擴廠計畫,知情人士透露,矽品將專注加快在台灣雲林建置先進的晶片封裝工廠來滿足市場對AI產品的需求。
台灣半導體廠轉專注擴大台灣先進晶片產能
另一家身為美國蘋果公司、高通和輝達以及英飛凌、意法半導體等大型封裝廠的日月光(ASE),雖然近期在檳城開設工廠,但也延後增加產能的設備訂單,主要原因也是因為生產汽車和工業解決方案晶片客戶需求低迷,且同樣決定先專注在台灣高雄廠對AI晶片需求的滿足。
同樣地,台積電也致力於擴大在台灣和美國的先進晶片生產。
報導表示,導致成熟製程晶片產能擴張速度放緩的另一個因素是中國為了因應美國的出口管制,推動半導體在地化生產與供應,正加速擴建成熟製程晶片的生產設施以提高產能。
美國調研機構Counterpoint Research分析師王哲宏(Brady Wang)表示,汽車和工業應用的復甦時間表不斷被延後,看起來可能要到今年年底或明年才有可能看到明顯的復甦跡象。他還表示,目前全球整總體經濟狀況並不理想,只要中國有本土資源就會優先使用自己的晶片,同時,美國關稅政策的不確定性更進一步籠罩市場,當這些不確定性很高時,企業主可能會延後投資。
半導體設備製造商艾司摩爾(ASML)執行長福克(Christophe Fouquet)先前曾警告稱,半導體需求復甦並不均衡,並表示只有少數晶片製造客戶受益於當前的 AI 晶片熱潮。
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