【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
IC封測力成(6239-TW)今(27)日舉行法說會，董事長蔡篤恭指出，去年底與美光簽訂合約建廠，預計今年第4季完工，最快明年第1季就會開始貢獻營收，而與美光簽約，中長期的意義是與其關係更密切，打破市場上長期的擔憂，他也強調，市場多批評力成與美光合作，力成獲利恐受影響，但雙方合約秉持雙贏精神，包含訂單與獲利，重申與美光合作不會對力成營運造成負擔，也不會稀釋力成獲利；在今年營運方面，台積電(2330-TW)估今年半導體成長5%，力成希望表現可優於平均值。
蔡篤恭指出，去年底與美光宣布簽約，將協助美光在西安建置DRAM相關廠房與產能，預計今年第4季完工投產，明年第1季對營收產生貢獻，而市場對此合作案多有批評，認為力成與美光合作，對力成營運相對不利，其中主要影響因素就是價格與毛利率，但他回應，雙方的合約精神是雙贏，不論是獲利或是訂單，都具有相當的意義。
蔡篤恭強調，與美光合作，不會對力成營運造成負擔，更不會稀釋力成獲利，對此他有相當的信心；而過去力成與美光合作關係就相當緊密，期間市場一度認為關係不夠穩定，此次簽約可澄清市場疑慮，也顯示雙方的關係建立在更好的基礎上面。
他認為，與美光合作，對力成中長期約5-8年的營運有利，而此次投入的資金全數是力成手上現金，並不影響整體財務狀況。
他也認為，今年台積電估半導體產業成長5%，不過力成並無設定全年目標，但至少希望能做得比業界平均值5%還好，其中邏輯與FLASH的成長力道較大，記憶體方面變數較多，不確定性高。
邏輯方面，蔡篤恭強調，力成過去花了60-70億元投資新技術，由於力成兼具DRAM與邏輯的技術能力，因此開發進度與實際表現可望優於同業，預期2016-2017年可見明顯成效。
蔡篤恭認為，在力成開始布局邏輯封測技術後，客人對力成提供的服務接受度也持續提升，而今年力成邏輯布局以高階製程為主，包含覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝技術，目前也已獲得日本幾家廠商認證通過，並已小量出貨，今年將以大型客戶為主，專注在其訂單。
今日點閱排行：
