【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
外資瑞銀亞洲半導體產業分析師陳慧明今(16)日舉行媒體說明會，針對今年半導體產業發展，他點出3個大趨勢將持續發生，第一是半導體產業將大者恆大，第二是中國大陸半導體產業崛起，進入春秋戰國時代，且因集成電路基金規模大，將吸引許多產業進入中國搶商機，第三則是跨產業結盟，網路服務公司將持續整併更多半導體廠商，掌握建立生態系統的機會，也同時是複致蘋果與三星的模式。
陳慧明表示，今年半導體將有三大趨勢發生，第一是大者恆大，產業進入門檻將愈來愈高，如晶圓代工廠一年資本支出若未達150億元以上，已無法與其他廠商競爭。
他也指出，台積電今年更將資本支出金額的門檻往上拉升，未來晶圓廠資本支出門檻是否會到150億元以上，值得後續觀察；IC設計方面面臨的對手也是全球廠商，他認為，廠商若無3000名研發工程師，也難與國際大廠競爭，且台灣去年最大的IC設計公司聯發科，年營收已超越第二名到第十名的總和，顯示大者恆大趨勢持續發酵。
第二個趨勢，他認為是中國大陸半導體產業將快速崛起，由於中國有很好的沃土，市場需求強勁，且行動裝置供應鏈完整，產品出貨到新興市場的數量很大，因此全球廠商都有興趣，且中國政府積極扶植產業發展，成立了中國國家集成電路基金，規模達1200-1500億元，目的希望能達乘數效果，希望可提高在中國大陸生產的半導體比重，以減少入超金額。
另外中國由於投入許多資金在半導體，也吸引許多國際大廠的目光，美國已有幾家公司開始考慮私有化後，到中國大陸A股掛牌上市，未來預期會有更多購併的情形發生。
第三個趨勢，陳慧明表示，是跨產業結盟，由於手機產品價格持續減少，硬體生產與售價的差距減少，因此廠商已看到這個趨勢，積極往其他領域發展，而網路服務公司希望可以建立自己的生態系統，如阿里巴巴，因此很積極布局購買相關半導體與其他硬體廠商，希望能讓硬體產品直接成為網路服務產品的出海口，且全球前兩大手機廠商蘋果與三星，都各自有半導體的部門，因此中國廠商也想要複製這樣的模式。
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