上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術有限公司（「敏芯」），國內領先的MEMS傳感器設計開發商，與中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），今日共同宣佈，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器採用中芯國際CMOS集成 MEMS器件製造技術和基於硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術。
該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個獨立的1.075mm（長）x1.075mm（寬）x0.60mm（高）的單芯片系統封裝，相比近期推出的同類商業化產品，面積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現有最小尺寸的產品。芯片完成表面貼裝（SMT）後厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括 0.2mm的錫球。採用全晶圓級製造及封裝技術，面向移動和可穿戴系統應用，在整體製造成本和微型化方面均極具競爭力。
中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，「MSA330的成功推出，標誌著中芯國際在CMOS集成MEMS器件製造和基於硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術研發領域取得突破性進展，預計將在2015年實現商業化生產。這將進一步幫助中芯國際拓展其製造能力和代工服務，以支持國內外客戶的 MEMS芯片加工和晶圓級系統封裝業務。」
敏芯首席執行官李剛表示，「敏芯是中芯國際第一個國內MEMS客戶，也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶之一，首次合作是在2009年。 MSA330是全球首家同時採用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）產品，技術處於業界領先水平。此次MSA330的成功開發，標誌著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力傳感器後，又增加一條MEMS傳感器產品線，公司會繼續投入更多的資源與中芯國際開發其它具有國際領先水平的產品，共同努力完善國內的MEMS產業鏈。」
敏芯推出全球最小的商業化三軸加速度傳感器MSA330
關於蘇州敏芯微電子技術有限公司
公司成立於2007年，由國內外知名的風險投資機構及個人投資，是中國成立較早且為數不多的基於 MEMS 技術的傳感器件與方案供應的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風及壓力傳感器兩條產品線量產，目標客戶涵蓋消費類電子、工業控制、醫療電子以及汽車電子等領域。公司總部位於蘇州，在上海及深圳設有辦事處。欲瞭解更多信息，請訪問 www.memsensing.com。
關於中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。
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