【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體景氣面臨修正壓力,其中美國半導體大廠對景氣後市看淡,導致費城半導體指數重挫,由於半導體連續走了2季的多頭,其中在手機晶片需求支撐下,許多廠商營運因此雨露均霑,第2、3季營收多繳出亮麗成績單,不過費半率先下殺,法人認為,半導體第4季與明年第1季的修正幅度,恐較原先市場預期的還大。
本周四(10/16)半導體大廠台積電(2330-TW)率先召開法說會,可望對景氣後市做出最新預測,之後封測廠日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW),IC設計聯發科(2354-TW)、瑞昱(2379-TW)、聯詠(3034-TW)等將陸續在月底密集召開法說,預料將對第4季與明年景氣展望有更清楚的看法,可望為市場釋疑半導體景氣面臨修正還是反轉壓力,而看法預期也將成為台半導體股走勢主要風向球。
半導體大廠Microchip率先對財報發出警示,認為產業已進修正期,其中主要市場中國大陸需求旺季不旺,使得營運表現不如預期,利空一出隨即衝擊市場對半導體景氣的後市看法,包含Microchip、德儀、博通、高通等重量級大廠,股價紛紛重摔,拖累台半導體股今日走勢。
由於半導體今年以來在智慧型手機需求加持下,營運表現暢旺,第3季多家大廠營收更是創下新高紀錄,隨著第4季產業進入淡季,市場預期相關廠商營運勢必面臨修正壓力,不過由於Microchip示警中國大陸市場需求不佳,市場對半導體產業景氣修正幅度看法,轉趨更為保守與悲觀。
就晶圓代工、封測廠而言,由於代工業集中在台灣,因此短期景氣雖修正,但產業趨勢仍看好,加上整體半導體需求穩健向上,包含日月光與矽品都看好半導體業的發展,認為短期震盪修正是必然,中長期仍可向上成長。
相較之下,IC設計的壓力則較為沉重,台灣IC公司部分仍以PC為主要依存產業,今年表現平平,不過手機相關晶片設計公司,包含手機晶片、觸控、驅動IC與MCU等,在今年則也有亮眼的表現空間,只是在走數季的多頭後,第4季也難免遇到修正壓力,另外許多廠商產品出海口都位在中國大陸,若真如Microchip預期的需求不振,相關IC設計廠商營運恐也有不小壓力。
就整體產業而言,法人看好半導體景氣仍可向上發展,10月中下旬開始法說旺季陸續召開,本周四(10/16)台積電率先起跑,對第4季乃至明年第1季的景氣看法,將吸引市場關注。
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