【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
為縮短與對手高通(QCOM-US)的距離，聯發科(2454-TW)持續擴充研發能量，在美國聖地牙哥設立新的辦公室，直搗高通總部，聯發科指出，該分公司將專注在4G手機相關晶片開發上，預期2015年搭載聯發科4G手機晶片，將可在美國銷售。
根據外電報導，聯發科表示，設立辦公室的目的就是要更國際化，聯發科已在歐洲與中國都啟動4G LTE晶片研發與布局，現在在美國看到同樣的市場機會，並已開始與美國電信商合作，將一起測試新的產品，明年將提供美國幾個主要電信營運商相關解決方案。
聯發科預期，明年搭載聯發科4G晶片的智慧型手機，將在美國銷售。
由於手機晶片市場競爭劇烈，包含高通、英特爾、Marvell與展訊等廠商對市場都相當積極，聯發科要在市場中得勝，勢必要花更多研發的努力，才能在市場中脫穎而出。
聯發科先前在美國有4個研發分公司，包含聖荷西、波士頓、加州爾灣與德州奧斯汀等地，此次加入聖地牙哥分公司，美國就有5個分公司，將可增加更多當地研發人才與能量，對抗高通打入低價市場的壓力。
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