台灣本土疫情延燒，且波及到多家半導體公司。專家今天(16日)表示，台灣半導體產業鏈中封測環節的「最後測試」階段，因多仰賴移工勞力，且當前產能滿載，中高階測試只有台灣能做，新機台到位也需要時間，一旦染疫便可能出現斷鏈風險。不過，經此疫情，半導體供應鏈在邁向智慧製造時，也應會由以往追求降低人力、增進產能等價值，再增添確保不斷鏈的考量，來提高供應鏈的韌性。
武漢肺炎(COVID-19)疫情燒到台灣部分電子廠群聚感染，而多家半導體公司也紛紛出現零星疫情。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，以台灣半導體產業鏈現況來看，自動化程度高，但唯獨在封測的「最後測試」階段，人力需求較大，目前多使用移工來滿足需求，相對而言是較容易有群聚染疫的風險。
楊瑞臨表示，全球晶片荒之下，台廠接單暢旺、產能滿載，且台灣封測廠多做的是中高階測試，其他國家廠商無法承接，只有台灣能做，再加上，若要增添機台也需要時間，種種因素堆疊下，台灣半導體封測業一旦染疫，就有可能面臨半導體斷鏈風險。他說：『(原音)有些測試只能在台灣做，因為那個機台要客製化，那都是為了配合美國跟台灣IC設計公司的這些客戶，你要轉單只能在台灣轉，那就沒辦法額外接單，他也滿載。我就講遠水救不進火，就這樣而已，就隔離、趕快等疫苗，就這樣而已。』
楊瑞臨表示，短期內受影響廠商只能降低部分產能全心防疫，以待下半年旺季，盼生產不受影響，但長期來說，疫情也凸顯過去幾年來，供應鏈邁向智慧製造時，雖透過導入AI、大數據、影像辨識等，來達到降低人力、增進產能及投報率等價值，但明顯仍有不足。他認為，經此一事，相信企業都會更願意支持推動智慧製造，且也會將如何確保不斷鏈納入考量，讓供應鏈韌性更加完備。
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