【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
驅動IC封測南茂(8150-TW)今(27)日參加由證交所舉行的業績發表會，展望後市，南茂財務副總陳壽康表示，在4K2K需求帶動下，驅動IC出貨動能可望持續升溫，而以個別產品而言，今年面板相關零件(如TCON)與電子羅盤相關需求最強，記憶體客戶訂單預估值也是逐季向上，將持續支撐南茂接下來營運，法人估第2季營收可成長1成，第3季營收則可持續向上，法人估增5至6%，獲利在效率增加帶動下，也可同步上揚。
南茂第1季營收比重，驅動IC占44%最多，其次是記憶體相關，達32.6%，FLASH其次，占到15.2%，SRAM約2.7%，混合訊號約6%；陳壽康指出，今年在4K2K需求加持下，驅動IC出貨動能看俏，同時也帶動面板周邊IC需求成長，包含電源IC、記憶體IC與混合訊號相關。
陳壽康認為，今年以產品而言，LCD面板周邊IC動能最強，其次是電子羅盤產品，將使得南茂營運下檔有所支撐。
陳壽康指出，今年4K2K滲透率預期可較去年明顯成長，去年約1%多，今年市調機構預估滲透率可達6至7%，南茂也持同樣看法，而面板驅動IC出貨數量可望較去年大幅成長，且影音傳輸量增加帶動，記憶體與混合訊號需求也可雨露均霑。
陳壽康強調，第1季4K2K出貨佔比約達COF(大尺寸IC封裝技術)產出約15%，第2季比重略微下滑，認為主要是因客戶調整庫存並觀察風向，接下來下半年就看終端市場需求動能，看好出貨比重可望上揚。
陳壽康指出，南茂第1季營收約50億元，整體稼動率約77.3%，其中還包含第4季新增產能，顯示需求之強勁，第2季整體稼動率預期可持續向上，其中記憶體客戶美光給的訂單預期是逐季向上，推測原因是其產能調配形成的結果，另外也有部分是因微軟停止支援XP系統，帶動PC DRAM需求回溫。
陳壽康表示，第1季稼動率最高的產品線是凸塊(Bumping)，利用率達9成以上，為滿足需求，南茂第3季產能將再增加，估12吋金凸塊產能單月可達3.2萬片，較2季的2.4萬片增加8000片。
而記憶體封裝方面，第1季產能利用率約85%，排名第三則是COG(小尺寸驅動IC封裝技術)，產能利用率約達80%左右，COF(大尺寸驅動IC封裝技術)則在76至78%，預期各產品線產能利用率第2、3季可望逐季上揚，營運也可望同步成長。
在今年資本支出方面，陳壽康預估今年約達24億元，折舊約在31億元以下，資本支出4成會用在金凸塊產品上，封裝約25%，驅動IC約20%，其餘測試工具約花10至15%。
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