記者陳華興／桃園報導
隨著AI、5G及物聯網時代全面到來，全球半導體需求急速增溫，長庚大學工學院為協助學生順利進入高科技產業，必須有更完善的實務課程訓練，因此與台塑企業合作，首創國內大學先例開設半導體設計整合課程，累計獲得台塑企業挹注8000萬元用於第3代半導體研發，加上電子工程學系配備完整的「矽製程無塵室」，可提供學生最紮實的半導體設計實務訓練。
工學院指出，目前半導體產業火熱，急需專業人才，但培訓需要無塵室、光刻機等昂貴設備，非一般系所能負擔。國內著名記憶體大廠，例如美光及南亞科技等公司，均位於台北市近郊的林口台地，形成12吋晶圓廠的產業聚落。而鄰近的長庚大學更積極投入資源，開設半導體設計整合課程，以提供完善的實務課程訓練。
長庚大學工學院首創 半導體設計整合課程
工學院也調整「電子工程概論」為實務授課，邀請台塑企業南亞科技資深業界專家參與授課，詳細介紹半導體領域現況及實務案例。課程共邀請業界專家進行10場演講，主題涵蓋半導體製程整合、電路設計及記憶體產品，並包括AI、5G通信與智慧生活應用。
除了由經驗豐富的業師授課，修課學生還需依照課程主題蒐集資料，分組進行口頭報告，可藉此認識電子工程相關領域的發展趨勢，提早接觸最先進的產業實務，思考在校時的學習方向及善用學習資源，為未來就業或升學方向預先規劃準備。
長庚大學工學院首創 半導體設計整合課程
賴朝松院長表示，南亞科技是國內DRAM龍頭廠商，採半導體技術與電路設計一起整合優化，符合「後摩爾定律時代」的研發趨勢，其製程技術能力相當優異。長庚大學借助台塑企業及相關產業機構的豐沛資源，對學生學習半導體技術有重要助益，大幅減少學用落差，幫助學生掌握先機，順利進入職場。
