取勝之路Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ
成功的定義是隨著掌門人的高度來定義。綜觀台積電的成功方程式：有遠見的掌門人，加上世界級技術、放眼全球的人才、一流的製造良率，跟合作無間的世界級大客戶，簡單的說就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。
令狐聰
最近服貿吵得沸沸揚揚，正反意見都有，每個人觀點不盡相同，但有一點共通性，就是有世界級競爭力的公司並不會受服貿影響。當然，談到台灣世界級競爭力的公司，一定是非台積電莫屬。
成立於一九八七年的台積電，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，更是當前全世界最大的晶圓代工廠。台積電的英文縮寫ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ轉換成科技用語就是技術（Technology）、服務（Service）、製造（Manufacture）及客戶（Customers），筆者以此來描述台積電的成功方程式。業界有一句專門術語「T- like」，用一句通俗話說，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圓代工才會成功，台積電的製程已成為其他公司競相模仿的對象。
技術領先 Technology Leading
技術是晶圓代工最直接面對的問題，台積電在製程技術上的領先，絕對是雄霸晶圓代工數十年最關鍵的因素之一。台積電在保持技術優勢上做很多努力，尤其是最核心的軟實力「人才」及硬實力「最關鍵的先進技術」。
要玩好高科技，一定要有相當完整及健全的長期人才招募及培養計畫，沒有好的人才一切都是空談。台積電對人才的招募一向極為用心，不斷在國際間挖掘人才。在台積電，你會看到許多的老外，不一定是客戶，有相當比重都是台積電的員工。就算在國內選才，也以台清交成幾所大學名校為主。
找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司對員工一向很大方，每年分紅都很可觀。加上公司一直營造優良正面的公司文化，員工對公司很有向心力，所以台積電的離職率一直很低。離職率是公司能否穩定成長的重要指標，人員不穩定表示沒人願意為公司賣命，就會淪為補習班或職訓所等級的企業，這種企業連製造穩定度都有很大問題，更別說技術提升。台積電在遠的夢（願景）及近的利（分紅）都做得很好，這是成功留住人才的第一步，也是厚植軟實力的基石。
在硬實力方面，台積電每年投入大筆擴廠及研發經費。公司的研發能力愈強，對先進技術的掌握度愈高，世界大廠的合作意願就愈高。晶圓廠技術的提升不能只靠自己閉門造車，必須有這些產品的領先廠商奧援，共同開發才有可能成功。台積電每年的大筆資本支出，讓世界大廠看到台積電的誠意，也造就了許多共同開發案的成功，更為台積電累積無法以金錢估算的寶貴Know-how。相對的，有了新技術的成功，就有產能需求、就有擴廠需要。有擴廠才有空缺，有空缺，才有順暢的晉升管道，也間接留住人才。這整個正向循環讓台積電不斷精進，保有最強的競爭優勢。
服務一條龍 Service Turkey Solution
晶圓代工從另一個角度來看也像個服務業，尤其是服務重要客戶更不能有絲毫怠慢，在晶圓製造的流程中，一條龍服務是非常需要。從光罩、晶圓製造、封裝、測試，如何將客戶要的東西快速且精確地交到客戶手裡，決定服務的品質。
台積電是少數有能力提供一次購足服務（one stop shopping）的公司。在晶圓製造流程中，光罩的角色特別「舉足輕重」，光罩上的圖形、線寬、線距決定了ＩＣ產出的數量。台積電當然知道光罩在代工中的地位，所以台積電要求所有客戶在台積電下線（tape-out）產品，它的光罩都必需在台積電的光罩部門製作。當製程的線寬愈來愈小，光罩製作難度也愈來愈高；相對的，掌握光罩的製造技術也掌握了統包（turn-key）解決方案的關鍵。客戶在台積電下單，在樣品的階段，可以在很短時間內收到已經封裝好的ＩＣ樣品，幫客戶節省非常多時間，也降低量產的風險。
為滿足客戶千奇百怪的需求，也因應封裝的技術隨著製程的演進、愈來愈難掌控，台積電在封裝上展示出它的超能力，推出CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）滿足大客戶的需求。如近期台積電為蘋果代工的處理器晶片將採用二○奈米製程製造，晶片在初期會先在台積電內部作封裝，之後再轉到日月光和艾克爾（Amkor）。
台積電的CoWoS策略，將晶圓的製造過程延伸到封裝與測試端，形成上下游一條龍服務，使台積電在產業供應鏈中不只是做前段製程，對後段封裝、測試的技術也多所著墨，來確保尖端產品初期的良率穩定，在量產時，再轉給專業封測廠。這種從頭到尾幫客戶一條龍的服務，除了台積電外，還沒有任何其他晶圓代工廠做得到，也大大增加台積電的競爭優勢。
製造高良率 Manufacturing Yield High
良率是製程量產能力的重要指標之一，良率提升更是刻不容緩。晶圓製造過程動輒四、五百道步驟，如同蓋房子般是一磚一瓦的堆積，每一環節環環相扣，每一步驟只要有一點缺陷，就會造成良率下降。良率改善是每天都在進行的任務，當然要做到良率百分之百是不可能的任務，如何將缺陷（defect）降到最低，考驗著製程整合工程師的能耐。尤其是現今產品規格及要求愈來愈複雜，如何將邏輯電路、類比電路、記憶體、電感、電容與電阻合併在同一設計；將低耗電、高效能、小面積的優勢發揮得淋漓盡致，一直考驗著晶圓代工的能力。
台積電的良率改善是聚沙成塔的累積經驗，每一個改善的實驗都是很重要的基礎。台積電對製程良率的要求，就如同Lexus的廣告一般：追求完美，近乎苛求。所以往往能在一個新製程世代的轉變中就遠遠拋開對手。
良率除了要高，還要夠穩定，就是在大量生產的情況下也不能折損。目前全世界在最先進的製程保有極高良率的公司大概只有台積電、英特爾跟三星。但如果依製程種類來分，就只有台積電能夠涵蓋邏輯、類比、混合訊號、高壓、高速、低功率、微機電等製程。畢竟台積電以代工起家，必須滿足形形色色各類不同公司的需求，不像英特爾只專精在高速製程的中央處理器相關，或是三星的低功率製程（手機應用基頻等）。
台積電數十年來這種滴水穿石的扎實工夫，累積出對手很難超越的實力，這樣阿Ｑ的精神，造就出高良率保證的「正字標記」。誠如微軟比爾蓋茲所說「大成功靠團隊，小成功靠個人」，將製程良率保持在最高，做到「無可挑剔」，滿足客戶的需求。
提高滿意度 Customers First Priority
台積電在晶圓代工的商業模式相當彈性且全面，量產前會做全盤的規畫及模擬，以降低客戶量產的風險，所以在設計流程中的參考平台（reference flow）上花了很大的工夫，尤其在ＤＦＭ（Design For Manufacturing）設計時，晶圓製造過程中會遇到的缺陷都可在參考平台上驗證，而在實體的矽智財（Silicon IP），更是大張旗鼓地鼓吹「開放式創新平台 」ＯＩＰ（Open Innovation Platform），ＯＩＰ的推展，使客戶的設計可以使用開放式矽智財，讓整個系統介面、設計流程都可以在設定環境中完成，縮短客戶的設計時間。
成功的定義是隨著掌門人的高度來定義。若是掌門人只會複製別人武功，當然會遠比自創武功輕鬆， 但那是畫地自限。綜觀台積電的成功方程式：有遠見的掌門人，加上世界級技術、放眼全球的人才、一流的製造良率，跟合作無間的世界級大客戶，簡單的說就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。
說到台積電，一定要提到掌門人、台灣半導體之父張忠謀，只要有張大帥在，台積電一定會蒸蒸日上。大帥已過八十高齡，不免令人憂心以後的新領導階層是否有能力繼續帶領台積電向前邁進。事實上，個人認為以台積電這麼成功的企業，早已在體系內建立一套足以駕馭技術、服務、製造協調互動，保持企業不受人事異動影響，永續發展的機制。或許短期波動難免，但不會動搖多年來打下的堅固基石。
