在美中芯戰攻防大戰之後，半導體族群經過利空淬煉，醞釀風雲再起，從指標股台積電到二線的聯電與世界先進，以及封測的精測與轉機股華泰，都有表現機會。
文．高適
在美元指數持續轉強帶動下，資金回流美國的動作也轉趨積極，配合美國十年期公債殖利率回落至3％以下，淡化市場對股市及科技股評價修正的疑慮，加上市場對今年iPhone銷售量預期也不再如之前那麼悲觀，增添資金持續追逐科技股的意願。
觀察近一周(五月二十四日至五月三十日)美國散戶情緒指數變化，可發現受川普貿易戰態度反覆、義大利政局不穩風險的影響，投資人心態再度轉趨保守，為即將過熱的氣氛稍稍降溫，看多者減少3.5個百分點至35％(低於歷史均值的38.5％)，中立者及看空者分別增加2.4個及1.2個百分點。
但考量這些僅是影響短期情緒變化的事件，加上目前全球經濟數據仍未惡化，相信隨著短期利空衝擊淡化後，市場情緒又將恢復，看多者比例有機會朝40％攀高，進而帶動美股挑戰高點。
資金風險偏好提升 追逐科技股、小型股
雖市場情緒受到短期利空事件影響，但ETF市場資金回流美國股債、調節美國以外市場的趨勢卻未改變。觀察同期間ETF市場資金流向，可發現買超前五名中就有三名是美股ETF，包含買超第一名的QQQ(追蹤那斯達克指數)、第三名的USMV(追蹤MICS USA Minimum Volatility指數)及第四名的MTUM(追蹤MSCI USA Momentum指數)，且成分股中又多以科技股比重較高，符合近期資金風險偏好提升的趨勢。(在五月三十一日及六月一日的資金流向中，可發現買超第一名已變成追蹤羅素兩千指數的IWM，資金風險偏好似乎有進一步提升。)
反觀賣超排行，前五名中也有三名是非美市場ETF，包含賣超第一名的EEM(追蹤MSCI新興市場指數)、第二名的EWJ(追蹤MSCI日本指數)、第五名的EZU(追蹤MSCI歐元區指數。
（圖片來源：資料圖庫）
隨著資金持續湧向美股科技股，帶動那斯達克及費半指數漲勢明顯強過道瓊及標普五百指數，離創新高僅有一步之遙，對科技股為主且與費半指數連動性高的台股來說，勢必會產生正面的激勵效果。
若費半指數創高，台股中受惠程度最大的類股當然就是半導體，近日的產業雜音或許會是最後的利空測試。
利空最後測試 半導體漲勢將再起
高盛的Mark Delaney報告指出半導體週期風險漸增，「第一季」供應鏈的庫存天數從前季的40天增至52天，且元件接單到交貨的時間(lead time)廣泛提高，通常是景氣循環進入末端的徵兆，估計今年下半或2019年半導體週期將遭逢更多挑戰。
歐系外資也表示在近期查訪半導體供應鏈中，發現今年「第一季」後終端需求降溫、半導體庫存水位上升，為今年下半年半導體需求帶來不確定性。不過，因為中國手機品牌今年來持續消化零組件庫存，直到三月才開始為新品啟動新一波庫存回補周期，「第一季」半導體庫存天數增加似乎也不用太意外。
第二季在中國手機品牌庫存回補帶動下，半導體庫存天數是否持續增加，才是觀察重點，加上iPhone新機備貨也將於六月陸續啟動，對於相關晶片需求也將逐步升溫，有助改善產業的供需狀況。
另市場對指標股台積電(2330)七奈米製程產品出貨預估也轉趨樂觀，配合股價基期偏低及高殖利率的誘因，有望吸引法人買盤開始回補。
精測有望與台積電同步回升
凱基投顧預期GPU業者需求將是2019年七奈米及七奈米+製程晶圓出貨量的推手，預估出貨量將達到105萬片，較2018年約二十五萬片成長逾四倍，動能來自GPU及APU客戶Nvidia及AMD的PC遊戲、遊戲主機(4K與虛擬實境)、人工智慧／深度學習與資料中心加速器跨多重應用的各種需求，且預估AMD的CPU訂單將將於2019年上半年重返台積電七奈米製程。
預估2019年奈米及七奈米＋製程營收占比將由2018年的十%提高至30％。同樣對後市看法扭轉的邏輯也可用在晶圓測試板廠精測(6510)身上，先前市場擔憂iPhone需求不佳，導致探針頭design-in訂單量不如預期，加上若客戶對採用極紫外光(EUV)技術的七奈米＋製程猶豫不決，或使用七奈米升級版取代之，恐怕也會影響探針卡業務，衝擊股價自年初的1200元快速修正至720元。目前隨著市場疑慮逐漸消除，股價已出現底部出量的反彈訊號，預期接下來有望與台積電的股價同步走升。
二線晶圓代工廠價量齊揚
除了台積電這類一線晶圓代工廠有望吸引資金回補外，聯電(2303)及世界(5347)等二線廠近期掀起一波漲價潮，剛好符合當前台股盤面資金的偏好，增加股價落後補漲的機會。
在矽晶圓價格持續看漲趨勢下，二線晶圓代工廠的毛利率已面臨壓力，不得啟動新一波的漲價潮，加上晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移，讓二線廠代工服務呈現價量齊揚的情況，將有助改善獲利表現。
近期半導體矽晶圓族群股價，雖受到歐系外資下修環球晶(6488)目標價影響，出現全面的回檔。但預期在下半年中國十二吋晶圓廠陸續開出後，十二吋矽晶圓的需求將隨之增加，屆時市場供需又將轉為吃緊，十二吋矽晶圓報價會進入另一波漲價周期，進而啟動有生產十二吋矽晶圓的環球晶及台勝科(3532)股價的新一波多頭漲勢。
唯考量十二吋矽晶圓暫無漲價利多激勵，且短線資金對矽晶圓族群已有過熱的跡象，籌碼相對不穩，股價仍存有回檔修正風險，建議對此族群有興趣的投資人，待未來股價急殺至季線附近再行低接即可。
二線IC封測廠破底翻
相較天龍的矽晶圓，股價基期仍處於地虎的二線IC封測廠，近期也在轉機題材激勵下，股價上演破底翻的走勢。去年NAND Flash缺貨嚴重，模組廠很難取得足夠晶圓，導致後段封測廠接單未見起色，造成規模較小的封測廠華泰(2329)，主要客戶又多是自有品牌或模組廠，在原廠供給吃緊的情況下，模組廠要取得晶圓更是不易，部份模組廠也有自有產線，對外釋出的晶圓更少，造成去年由盈轉虧。
今年來NAND Flash市場供給量雖開始逐步增加，但適逢2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，華泰第一季接單尚未回溫，單季EPS續虧0.12元。第二季在NAND Flash市場供給放量下，模組廠已可拿到足夠的NAND Flash晶圓，加上3D NAND規格交替已近尾聲，華泰主要客戶金士頓、群聯(8299)等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升。
另一方面，消費性晶片廠偉詮電(2436)，過去有八成封測訂單下給超豐(2441)，今年起開始釋單給華泰。
受惠接單轉佳，五月起營收動能將開始明顯回升，預期在產能利用率逐步增加下，毛利率也會跟著提升，增添下半年營運由虧轉盈的機會。近日公司宣布將進行減資31.47％彌補虧損，預期今年底前完成減資後，每股淨值有望回升到10元以上，屆時將可申請開放信用交易，增加股票交易的活絡度。
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